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PCB濕制程、5G高頻高速…寶藏光華等你來探!
信息來源:光華科技2019-12-03

       2019年國際電子電路(深圳)展覽會于2019年12月4-6日,在深圳會展中心舉辦。我司特于1號館專設展臺,展臺號:1R23。

 

 

       本次光華科技以“PCB濕制程整體服務方案”為主題,給大家帶來了PCB濕制程系列化學品解決方案,包括:快速填孔、超薄面銅填孔、MSAP圖形填孔等鍍銅制程;硬板/軟板化學鎳金、沉銀、沉錫等完成表面處理。

       同時還為大家帶來適用于5G高頻高速的鍵合劑、PLP封裝的RDL電鍍銅等新產品。

 

 

       想了解更多詳情,還請來光華科技的展位一探究竟喲~

       12月4-6日,深圳會展中心1號館1R23,我們不見不散!

       光華科技邀請函:

                                                  

 

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